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意外!矽品资本支出年减4成

来源:嘀咕P网 发布时间:2020-08-13 05:52:02

封测大厂矽品精密(2325)昨(19)日召开董事会,通过决议核准2014年资本预算96亿元,用来扩充产能及研发支出,但相较于今年高达164.5亿元资本支出规模,明年的资本支出大减41.6%。法人对此感到意外,并指出可能与高阶封测产能短缺问题已获纾解有关。矽品去年资本支出达164亿元,今年预估达164.5亿元,连续2年庞大资本支出均用来扩充高阶封测产能,矽品也的确在今年成功抢下高通手机晶片封测大单,以及成为超微游戏机专用处理器封测代工厂。不过,矽品昨日公告明年度资本支出预算,却大减41.6%达96亿元,让市场法人都大感意外。矽品昨日召开董事会,通过决议核准103年资本预算96亿以扩充产能及研发支出。资金来源将以自有资金及融资为主,但矽品强调,资本预算之执行,将依客户需求、市场状况弹性调整,实际支付金额依执行进度及付款条件决定。矽品累计今年前3季营收达505.12亿元,较去年同期成长4.1%,平均毛利率达20%,较去年同期提高2.1个百分点。由于矽品第1季提列与矽智财厂Tessera间的专利费用8.96亿元,以及第2季提列库藏股转让给员工费用,所以今年前3季税后净利达36.33亿元,较去年同期减少9.3%,每股净利达1.17元。矽品董事长林文伯日前在法说会中指出,PC需求疲弱及部份智慧型手机销售不佳,第4季半导体市场将出现季节性修正,明年第1季景气修正幅度放缓,至于明年半导体产业的主要成长动能,将是在中低价智慧型手机或平板电脑等行动装置,且中国大陆将是最大的市场。由于行动装置核心晶片采用28奈米制程,高阶封测产能今年前3季均供不应求,但第4季产能利用率已降到9成左右。法人指出,矽品明年度资本支出比预期的120~150亿元还低,似乎预告明年景气复苏力道没有想像中强,且高阶封测产能也不再有供不应求。(新闻来源:工商时报─记者涂志豪/台北报导)